因其小尺寸、低等效串联电阻（ESR）、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷 （MLC） 电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言，它们用在电解质电容器 leiu 中，以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为 10 的电解质，MLC 电容器拥有高相对介电常数材料 （2000-3000） 的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。

温度和 DC 偏压变化时，陶瓷电容器介电常数不稳定，因此我们需要在设计过程中理解它的这种特性。高介电常数陶瓷电容器被划分为 2 类。图 1 显示了如何以 3 位数描述方法来对其分类，诸如：Z5U、X5R 和 X7R 等。例如，Z5U 电容器额定温度值范围为 +10 到 +85o C，其变化范围为 +22/–56%。再稳定的电介质也存在一定的温度电容变化范围。

总之，如果您注意其存在的一些小缺点，则相比电解电容器，多层陶瓷电容器拥有低成本、高可靠性、长寿命和小尺寸等优势。它们具有非常宽的电容容差范围，因此您需要对其温度和偏压变化范围内的性能进行评估。它们均为压电式，其意味着它们会在有脉冲电流的系统中产生可听见的噪声。最后，它们很容易出现破裂，因此我们必须采取预防措施来减少这一问题的发生。所有这些问题都有相应的解决办法。因此，MLC 电容器仍会变得越来越受欢迎。