1.瓷介电容器(型号CC) a.陶瓷材料介电常数ε很大,故电容器体积可作得很小。 b.稳定性好。从化学性能讲,酸、碱、盐类和水对陶瓷材料的侵蚀性很小,从耐热性能看,陶瓷材料在高达500~600℃的高温下,能长期工作而不老化。 c.损耗角正切tgδ与频率无关,适用于高频电路。 d.具有良好的绝缘性能,可制成高压电容器,供高压电路使用。 e.不同成份的陶瓷,其介电常数和温度系数不同,其温度系数范围很宽,便于制成不同温度系数的电容器,用作温度补偿电容。 f.结构简单,原料丰富,便于大 量生产,是应用极广泛的电容器。 g.机械强度低,易碎易裂。 2.有机膜式电容 (1)涤纶电容器(型号CL) 涤纶电容器的介质为涤纶薄膜,其电容量和耐压范围宽,体积小,容量大,耐高温,成本低。但tgδ随频率变化较大,故多用于对tgδ、稳定性和损耗要求不高的场合,如直流及脉动电路中。 (2)聚苯乙烯薄膜电容器(型号CB)绝缘电阻大,tgδ小,但tgδ随温度和频率升高而增加,电容量稳定,充电1000小时仍可保持电荷量的95%,精度高,容量范围:10pF~1μF,额定工作电压30V~1.5kV,常作为精密电容器使用。 (3)聚碳酸酯薄膜电容器(型号CS) 该电容器的频率特性较涤纶为好,电容量及tgδ随频率的变化较小,可用于低压交直流电路中。 (4)聚四氟乙烯电容器(型号CBF) 聚四氟乙烯在400℃下长期加热不碳化,有“塑料王”之称,绝缘电阻比聚苯乙烯大,电性能随频率的变化小,但精度较低,一般为±10%~±20%。主要用于高温、高性能的特殊场合。 (5)聚丙烯电容器(型号CBB) 绝缘电阻,tgδ对频率的稳定性等电性能仅次于聚苯乙烯电容器,多用于高压范围内。 |